半导体板块集体上涨，长鑫科技上市在即
在周四的交易中，半导体行业呈现出全面上涨的态势，其中设备与材料领域的涨幅居前。长川科技的股价涨幅接近18%，华海清科的股价也超过16%，中微公司和微导纳米等公司的股价同样录得超10%的涨幅。
长鑫科技IPO进程启动，行业受益股浮现
市场瞩目的焦点，长鑫科技已正式启动科创板IPO程序。根据公布的发行时间表，网下和网上的申购日期均为2026年7月16日，而缴款截止日期定在2026年7月20日，这标志着长鑫科技的上市步伐已进入倒计时阶段。
招商证券的最新研究报告指出，长鑫科技单座DRAM产线的建设投资超过百亿美元，随着工艺技术的升级，设备投资成本也将水涨船高，有望进一步推动设备支出的增长。预计存储产线的扩产速度将加快，国内设备的技术水平将不断突破，国产化率将进一步提升，先进封装设备的订单增长趋势明确。
国联民生证券发布的研究报告中提到，长鑫科技的IPO可能预示着国产DRAM产业迈入一个全新的资本化时代。晶圆厂扩产的资金投入并不会均匀分配到产业链的各个环节，而是根据项目建设的不同阶段逐步传导。在国产替代的大背景下，半导体设备行业拥有巨大的增长潜力。
三大阶段，长鑫科技扩产受益股解析
第一阶段：设备招标与采购（扩产启动初期）
资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备的招标和采购订单。长鑫科技在2026年第二季度已经启动了设备招投标程序，全年计划扩产5万至6万片晶圆，相应的设备采购需求预计在50亿至60亿美元之间。根据行业规律，设备价值通常占到产线总投入的70%-80%。
第二阶段：核心零部件拉动（设备批量交付期间同步启动）
当设备厂获得批量订单后，会向上游传导备货需求，包括真空腔体、射频电源、真空阀门等核心零部件。这一环节具有高价值、高国产化渗透潜力和客户粘性强的特点，是扩产中弹性较大的细分市场。
第三阶段：材料需求释放（产线投片爬坡后）
在产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段后，电子特气、湿化学品、高纯靶材等材料的需求将随着投片量的增加而持续增长。这一环节虽然属于后周期，但需求持续性强，复购率高。
（文章来源：东方财富研究中心）