芯碁微装实现业务战略拓展，技术突破显著

7月9日，多家企业披露与调研机构的业务交流记录，其中芯碁微装的表现尤为引人注目。芯碁微装近期接受了包括长江证券、浙商证券、永赢基金在内的六家机构的调研。在交流中，芯碁微装强调，公司正在实施“PCB+泛半导体”双轮驱动战略，目前业务下游需求极为旺盛，一季度新签订单超过8亿元，且第二季度订单增长势头不减，订单量充足。

PCB业务发展迅速，芯碁微装深耕直写光刻技术，据透露，2024年成为全球PCB直写光刻设备供应商之首，2025年随着AI服务器、数据中心需求的增长，公司PCB曝光机市场占有率稳步上升至18.8%。公司预计，随着高端机型出货量的增加，设备均价也将随之提升。

公司还报告了CO2激光钻孔设备通过客户量产验证，并已获得客户的重复批量订单。预计下半年将向第一梯队客户验证设备。

先进封装设备业务进展顺利，芯碁微装的设备主要用于CoWoS-L中介层曝光，其下游客户包括长电、通富等国内领先的封装企业，目前均已完成设备导入。随着CoWoS-L扩产的推进，公司预计客户群将进一步扩大。

芯碁微装还提到，IC载板业务因ABF载板、BT载板需求恢复及SLP需求增加而整体供不应求，国产替代进程加快，公司设备性能与海外厂商相当，交付周期短，将充分受益于载板领域的国产替代。

东吴证券在近期的研究报告中指出，芯碁微装是AI算力时代的底层“金铲子”，依托半导体光刻技术底座实现PCB基本盘+先进封装第二曲线双轮驱动，PLP2000板级封装直写光刻设备已获得先进封装头部客户订单，标志着公司泛半导体第二增长曲线实现商业化突破。

二级市场表现方面，芯碁微装午后随先进封装、PCB板块走强，最终收涨9.41%。

崇达技术：服务器订单快速增长

崇达技术也接受了华西基金、泽源基金、证券日报等机构、媒体、个人投资者的调研。公司透露，海外算力客户导入是核心战略之一，相关客户认证及项目对接正在按计划推进，并表示服务器相关订单快速增长，将聚焦高端客户拓展，推动业务增量。

关于PCB产能布局，崇达技术表示，目前整体产能利用率约90%，公司正加快珠海一厂（汽车、安防、光电）与珠海二厂（服务器、通讯）的高多层PCB产能释放，并计划适时启动珠海三厂运营。泰国基地建设也在加速推进中。

产品结构升级方面，崇达技术表示，公司正缩减低利润及亏损订单，将产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域倾斜，高端产品收入占比持续提升。公司还推行成本加成与浮动报价机制，缩短调价周期，增强成本传导效率。

为应对上游原材料成本的挑战，崇达技术将继续深化精细化成本管控措施，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理、针对部分产品实施结构性提价策略等。

崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板等。二级市场方面，崇达技术今日午后强势封板，近5个交易日涨幅为12.46%。