东吴证券高度评价芯碁微装，授予“买入”评级

东吴证券股份有限公司的分析师陈海进近日对芯碁微装进行了深入分析，并在研究报告《为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子”》中给予该公司“买入”评级。

芯碁微装凭借其自主研发的国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备，成功获得了先进封装领域的头部客户订单。该设备能够处理最大600×600mm的板材，满足CoPoS、FOPLP以及玻璃基板封装的2μm量产制程需求，弥补了国内在板级先进封装曝光关键装备的空白，标志着公司在泛半导体领域的第二增长曲线已实现商业化突破。

芯碁微装被视作AI算力时代的基础工具，技术优势构建了双重壁垒。公司实现了PCB领域的基本盘与先进封装领域的双轮驱动，成为AI全产业链资本开支的核心受益者。

在全球PCB行业龙头鹏鼎控股宣布定增募资不超过96亿元，总投资127.3亿元，用于AI服务器和高速光模块配套高阶HDI基板项目的同时，芯碁微装以其半导体光刻技术底座，展现出在光学成像、精密运动控制、图形算法等核心领域的技术迭代能力。公司以高精度光刻核心技术进入PCB、IC载板领域，形成了技术降维优势，并且在先进封装设备领域进行了战略布局，全系封装光刻设备复用了LDI底层技术平台，适配COPOS、FOPLP等主流先进封装工艺。

公司依托统一的半导体光刻技术底座，实现了PCB基本盘与先进封装的双线驱动，成为AI全产业链资本开支的核心受益者。东吴证券预计芯碁微装2026-2028年的营业收入分别为23.9亿、35.9亿和44.9亿元；归母净利润预测为6.33亿、10.62亿和14.11亿元，维持“买入”评级。

风险提示：市场需求下降风险，产能扩张不及预期，行业竞争加剧。