国产算力芯片创新突破，3D近存计算技术开辟新纪元
7月13日，东方算芯公司发布了全球首款软件定义近存计算3D芯片——DF1000，这标志着我国在自主算力芯片领域迈出了重要的一步。该芯片采用了'软件定义+3D堆叠近存计算'的技术路径，基于14纳米工艺制造，能够实现每秒520万亿次的浮点运算能力。
DF1000芯片的软件定义技术使得硬件资源可以根据不同的任务需求动态调整，极大提高了计算资源的利用率。同时，三维垂直堆叠技术将计算单元和存储单元紧密结合，大幅提高了访存带宽至每秒6.4TB，有效解决了芯片设计中长期存在的'存储墙'问题。
东方算芯公司表示，已经初步构建了全国产化的供应链体系，实现了关键环节的自主控制，并正在推动产业链上的重点企业共同打造3D芯片产业集群。近期，国产算力自主可控路径迎来了一系列积极的发展。
7月10日，中科曙光宣布建成国内首个全国产十万卡AI超集群，并接入国家超算互联网。7月3日，华为推出了'韬定律'V2，提出了通过架构创新和3D集成来弥补制程差距的芯片发展新路径。6月15日，算苗科技的3D TokenPU芯片A4E正式流片，同样采用了3D混合堆叠架构，并依托国产供应链。
国泰海通证券指出，在AI芯片竞争日益激烈、中美科技竞争的大背景下，竞争重心已经转向了先进封装与3D集成。3D近存计算芯片将在WAIC2026上亮相，展示其存储与计算更紧密集成的技术方向，以减少数据搬运带来的功耗和延迟问题。
国信证券认为，国产算力的重点不仅仅在于单卡峰值性能，而是在于'芯片+HBM+互联+服务器+编译器/算子库+推理引擎+模型适配'的全栈效率。国内信创需求和大模型迭代共振，为国产算力全栈生态带来了新的增长机会。
东吴证券表示，后摩尔时代的竞争重心正在加速转向先进封装、立体集成与高速互连。华为的'韬定律'V2已经从理论框架走向了工程验证，其LogicFolding架构通过缩小混合键合间距，有望在制程受限的背景下提升系统性能和能效。
东方财富概念板块显示，当前A股市场有近40股涉及AI芯片概念，合计总市值约3.6万亿元。年初至今，AI芯片概念股表现活跃，其中恒烁股份涨幅超过150%，澜起科技涨幅超过114%。近一周，尽管板块走势偏弱，但仍有融资客逆势加仓15只AI芯片概念股，紫光国微和TCL科技分别获得逾5亿元和2.48亿元的融资净买入。
沐曦股份作为国内GPU芯片的领军企业，其曦云C600系列是基于全国产供应链打造的高性能通用GPU，实现了从IP设计到晶圆制造再到封装测试的全流程国产化。而景嘉微作为国内首家研制国产GPU芯片的企业，已经推出了多款GPU芯片，并在多个领域实现了应用。