英伟达针对AI服务器架构延迟传闻进行澄清

近期市场传言称，英伟达的下一代人工智能(AI)服务器架构因技术挑战将推迟超过一年发布，导致亚洲PCB板制造商股价大幅下跌。SemiAnalysis研究机构在社交平台发布文章，披露英伟达的KyberNVL144架构系统在PCB制造上遭遇困难。对此，英伟达通过发言人发表书面声明，强调公司的发展路线图并未发生改变。

早前，SemiAnalysis在社交平台上发布了一系列文章，称英伟达Kyber NVL144可能面临延期。据该机构所述，黄仁勋在GTC会议展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品遭遇重大挫折，预计推迟至2028年发布。

机构将延迟的原因归咎于PCB中板制造工艺的挑战。PCB中板，作为多层印刷电路板的一种，其在高端AI服务器和通信设备中扮演“核心互联枢纽”的角色。英伟达将其称为“正交背板”。

按照英伟达的原计划，PCB中板将连接计算托盘和交换托盘，实现90°垂直互联，从而优化机柜内计算节点和交换节点的连接方式。据东吴证券分析，Kyber架构通过正交背板实现竖直放置的计算刀片和交换刀片的前后连接，在Scale up层面上替代铜缆，提高了单机柜算力集成。

据中信证券指出，PCB中板的设计和制造极为复杂，其78层的超高多层设计以及使用M9级别覆铜板和石英布，使得CCL用量规格和PCB加工难度大幅增加。

除Kyber NVL144外，SemiAnalysis还提到，英伟达的替代方案NVL72x2背靠背架构也遭到取消。该方案原计划通过纯铜NVLink扩展规模域，以解决Kyber中板制造难题。然而，由于云服务提供商和超大规模数据中心运营商对其设计和运维难度的反对，NVL72x2方案未能实施。

同时，英伟达的4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留性能大约为一半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis认为，英伟达在扩展Rubin Ultra的规模扩展域方面缺乏成熟方案，这可能为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上提供了超越机会。